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工商時報【記者張志榮／台北報導】

聯發科智慧型手機晶片題材在外資圈sell side獲得重大突破！瑞銀與美銀美林證券昨（20）日同步將投資評等調升至「買進」，指出中興與Coolpad等中國前三大智慧型手機廠商將推出採用聯發科晶片的手機，意味著中國智慧型手機晶片市場的「高通障礙」已被聯發科突破。

聯發科昨天吸引外資買超9,623張，股價大漲17元收326.5元。

瑞銀證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師程正樺指出，原本還在觀望聯想搭載聯發科晶片的智慧型手機A60的市場接受度如何，現在看起來不錯，且還會吸引更多客戶採用，包括中興與Coolpad等中國智慧型手機大廠都將跟進。

程正樺認為，聯發科這次藉由聯想A60在中國智慧型手機領域的表現，意味著已成功打破「高通障礙」，轉機（turn around）題材將開跑。

先前一路看空聯發科的美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘（Dan Heyler），昨天改變對其基本面看法，看好未來獲利可受惠「市占率提升」、「產品組合與平均銷售價格（ASP）改善」、「毛利率回溫」等題材，預估2012與2013年分別成長31％與17％。

程正樺預估，聯發科在9月智慧型手機晶片出貨開始增溫、且2G晶片市占率開始回穩後，單季營收年成長率可望從2012年第二季開始由負轉正。

而且既然聯發科在中國智慧型手機晶片領域已經站穩腳步，程正樺同步調高其2012年獲利預估值（7％）與適用本益比（從15倍調高到20倍），投資評等與目標價則分別由「中立」與228元調高到「買進」與360元。

何浩銘則將聯發科2012與2013年每股獲利預估值分別調升至25.67與29.83元，投資評等與目標價分別由「表現劣於大盤」與195元調升至「買進」與411元，幅度甚為驚人。